韩国SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,合作生产下一代 HBM,并计划开发 HBM4,即 HBM 系列的第六代产品,预计 2026 年开始量产。双方将共同提高基础芯片性能,优化 HBM 与 CoWoS 技术的整合,满足客户需求。
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